英特尔11代酷睿怎么样 英特尔11代酷睿超多新特性_CPU_硬件教程_

9月3日早些时候，举行新品发布会，正式发布了第11代酷睿处理器，并公布了其具体的参数，并且更新了英特尔的新Logo，感兴趣的朋友不要错过了。

本次发布会开场，英特尔公司执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant先生介绍了疫情时期，技术在面对挑战和逆境中所起的作用，他说：“我们提供突破性技术，帮助地球上每一个人丰富他们的生活，这样的使命从未像现在这样实现过，而PC是其中的关键部分。它帮助人们集中注意力，是人们进行创造的平台。在当前环境下，帮助人们与世界各地的朋友、家人和同事联系与协作。而英特尔也在挑战自己，与业内所有合作伙伴合作，促使PC进步，使之变得更好。”

英特尔公司执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant

在简短的致辞之后，包括宏碁、微软、百思买、惠普、戴尔、谷歌、三星、爱奇艺，京东、联想和华硕等在内的英特尔合作伙伴们讨论了如何共同开发计算的未来。

Surface之父Panos Panay

·SuperFin技术打造性能强劲的全新计算平台

随后，Gregory Bryant正式宣布英特尔第11代酷睿发布。同时，英特尔也将其定义为“世界上最好的轻薄型笔记本处理器”。

全新的英特尔第11代酷睿处理器在CPU性能上实现了20%的提升，Xe架构为其带来2倍的图形性能提升，AI性能提升5倍，Wi-Fi 6无线网络则为其提供3倍于Wi-Fi 5的速度。

此外，英特尔第11代酷睿处理器还加入了全新的内存控制器、整合Thunderbolt 4控制芯片、支持PCIe Gen 4通道。

英特尔第11代酷睿处理器代号为Tiger Lake，依旧采用10nm制程工艺打造。不过，全新的SuperFin技术加持，使得第11代酷睿处理器拥有领先的性能和响应能力，并且在功耗上实现进一步优化。而与前几代处理器相比，其运行频率也显著提高。

英特尔SuperFin技术

60节晶体管堆叠

SuperFin技术从底层晶体管设计上实现了进一步优化，降低电阻，提高电流，同时在电容层级采用了Super MIM技术，使得电容量提高5倍，同时降低电压，这使得11代酷睿在更低的电压下获得比以往更强劲的性能。

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